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高通 SAR1130P CPU
可接入外设
专为智能穿戴侧AI学习与开发者打造，致力于提供高全接口、多GP10、解构CPU开发平台，加速 AI可穿戴技术学习、研究与落地。其设计紧凑，便于集成到各类小巧的穿戴设备中，同时具备出色的扩展性，满足多样化的功能需求、解耦功耗。
高效性能
- 高性能 CPU：搭载高通4nm制程芯片SAR 1130P，2.0GHz主频，4个A55核心；内置Al加速器、Sensor Hub、DSP、安全管理引擎、多层电源管理等模块
- 高速网络连接：搭载高通WCN7851，支持Wi-Fi7和蓝牙5.3
- 大容量存储：集成 2GB LPDDR4X内存与 32GB eMMC 5.1闪存
- 灵活充电方案：支持 I2C控制的单电池 3.0A降压充电
- 优质音频功放：支持 Audio PA 喇叭功放
丰富接口
- MCU 座：支持多种通信协议，如 SPI、I2S 等，便于连接外部MCU 进行协同工作。
- 多 MIC 座:支持外接最多6个麦克风，方便开发者调试多麦克风阵列算法。
- 适配多种电池规格：支持 3.5-4.2V电池电压，具备实时监测电池状态。
- MIPI和 SPI光机座:：支持连接显示屏，为光机设备提供稳定接口，支持1.2V、1.8V等多种电压，满足不同光机的供电与信号需求，实现高清显示输出。
- TP 座：支持触摸控制功能，为智能穿戴设备提供便捷的交互方式。
- USB-C：支持 5V 供电，集成 DP、DN 数据传输引脚，方便快速充电与数据交互。
- DEBUG 座：具备 TX、RX调试引脚，方便开发者进行程序调试与故障排查。
AI时代的“云边端穿”四层架构
轻量级智能穿戴是最合理的Always-on可穿戴设备
