接入大模型
高通 AR1 Gen1 平台
丰富硬件接口
AI可穿戴开发教程 & 实验课
师资培训方案
实训室建设方案
开发场景
AI眼镜
健康医疗与脑机接口
工业与远程协作
运动优化
EVB- AR1 是全球第一块高通AR1商用开发板， 专为智能眼镜开发者、穿戴侧AI探索者打造。其致力于提供高全接口、多GPIO、解构 CPU 开发平台，加速 AI 眼镜创新产品的孵化与落地。 其设计紧凑，便于集成到各类小巧的穿戴设备中，同时具备出色的扩展性，满足多样化的功能需求、降低功耗。
强大的核心组件
- 高性能 CPU：高通 SAR 1130P (2.0GHz, 4×A55核心） 内置 AI 加速器等多模块
- 高速网络：高通 WCN7851 支持 Wi-Fi 7/6+蓝牙 5.3
- 大容量存储：2GB LPDDR4X 内存 32GB eMMC 5.1 闪存 高效流畅
- 灵活充电：支持 I2C 控制的单电池 3.0A 降压充电 高效稳定
- 优质音频：支持 Audio PA 喇叭功放 音质清晰震撼
丰富的外围接口
- MCU 座：支持 SPI、I2S 等协议 便于外接 MCU 协同
- MIC 座：支持6个外接麦克风 可调试多麦阵列算法
- 电池适配：支持 3.5-4.2V电池电压，具备实时监测电池状态。
- MIPI/SPI 光机座：支持连接显示屏兼容 1.2V/1.8V 电压 保障高清显示
- TP 座：支持触摸控制 提供便捷交互
- USB-C：支持 5V 供电 集成 DP/DN 引脚 便捷充放电
- DEBUG 座：带 TX、RX 调试引脚 便于程序调试与故障排查
AI时代的“云边端穿”四层架构
轻量级智能穿戴是最合理的Always-on可穿戴设备
