亿境虚拟石庆:两款设备基于高通835芯片开发,根据客户需求变动是灵活优势
2019-08-16 16:11:15

本月20日,第四届“N+”5G 与 XR 技术创新国际峰会在南京国际博览中心举行。本次大会以“5G+XR的深度融合发展”为主题,邀请了包括微软、高通、英特尔在内的行业领先企业,共同探讨产业发展现状,为5G+XR深度融合出谋划策。大会期间,VRPinea采访了亿境虚拟的CEO石庆,围绕其公司近期推出的两款VR/AR产品B556、VR839展开相关讨论。

亿境虚拟成立于2015年12月,为深圳亿道集团旗下子公司,其专注于VR/AR头显、一体机以及高性能运算主机等近眼显示支持设备的研发与制造。



亿境虚拟CEO石庆

分体式AR眼镜运算主机B556

B556是亿境虚拟于今年6月上市产品,为分体式AR眼镜打造的一款基于高通835平台高性能运算主机。设备采用了全功能Type-C接口设计与7000mAH的定制大容量电池,以保证设备的兼容与续航。

分体式AR眼镜运算主机B556

Q:亿境虚拟为什么会为分体式AR眼镜打造运算主机?

A:受目前供应链的制约,我们认为近两三年分体式AR产品会更为流行。分体式AR产品更舒适更轻便的佩戴、更自然的交互方式、更长的续航能力、更容易更大的数据和图形处理能力、更容易更快的产品分体迭代更新、也更安全性。最新上市的Magic Leap One也是一款分体式AR眼镜。

Q:B556这款主机为何会选用高通835芯片?

A:我们认为,芯片的采用不一定要盲目地追求芯片是否最新,也要看其成熟度和性价比。当前市面上今年上市的比较优质的几款VR一体机,如Oculus Quest、HTC Focus Pro、爱奇艺奇遇2S都采用了高通835芯片,这正是因为高通835芯片在VR/AR方面的应用相对比较成熟:10nm的制程、八核CPU,超强GPU、使用低功耗内存LPDDR4X、内置DSP。今年基于高通835芯片的XR产品算是高端旗舰XR产品,而未来几年很多运算会放在云端,用高通835去做一款优秀的“瘦客户端”产品还是很合适的,会从中高端降为普及型产品,其寿命很可能会延续4、5年以上。

Q:如何看待分体式AR眼镜当前存在的输入/输出延迟、便携性不足等问题?

A:相较于一体式AR产品而言,分体式设计的确存在上述提及的问题。但很多常见的AR产品应用场景对延迟不算敏感,对于部分敏感的应用场景可以通过头显上增加VPU来做预处理,再通过线缆可靠传输数据下来。分体式产品我们认为比一体式产品更小巧、更容易携带和长时间穿戴,平时可以使用类似Bose耳机的收纳包来收纳。

Q:B556目前在工业上有哪些应用场景?

A:B556在工业上的应用场景可以很多,完全取决于客户的具体需求,如电子手册、第一人称远程指导等等。在应用场景上,B556可以广泛的应用于复杂维修、文旅、泛教育、物流、军警等多个方面。

高性能VR一体机VR839

VR839是亿境虚拟即将推出的,一款基于高通835芯片研发的高性能VR一体机。该设备搭配4G的超低功耗LPDDR4x、32G SSD存储以及专门针对VR 优化的FAST LCD 4K屏,有着良好的性价比并支持观看8K视频。

VR一体机VR839

Q:VR839目前开发状况如何?预计将于何时上市?

A:正在和睿悦信息联合开发当中。我们负责提供VR839的结构/硬件/底层软件开发方案,而睿悦信息则提供VR839的中上层软件支持。7月中旬已经实现量产,预计将于9月底国内正式批量上市。

Q:与市面上其他的VR一体机相比,VR839的核心优势何在?

A:首先,我们认为与睿悦信息的深度合作是我们最大的优势之一,他们很擅长软件定制,服务了诸多大厂;其次在产品的定义上我们可以使用一个Camera,也可以使用双鱼眼的6DOF Camera来完成与外界的交互;另外我们的835产品设计基线有50K以上的大货出货历史,成熟可靠。产品的定位和交付方面,我们的策略会比较灵活,能够根据顾客的定制化需求灵活的调整产品外观配件和最小出货量。

在采访的最后,石庆回顾了今年半年来VR/AR行业的发展。他认为5G的到来,的确极大的推动了VR/AR行业的热度和发展,但其真正普及的应用场景还在摸索中,在这样的情况下亿境会冷静地一步一个脚印地踏实发展,大力支持有内容和应用场景的客人实现梦想实现商业价值。

在VRPinea看来,VR/AR行业今年的发展,确实在5G的加持下越来越好,但整体还尚不成熟。正如石庆所言,各大厂商还需保持冷静,踏踏实实地稳步发展。

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